Intel发布3D闪存 10TB固态硬盘不是梦

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说起3D立体堆叠闪存,三星电子无疑走在了前列,已经推出了两代技术和多款固态硬盘产品,其他厂商则纷纷开始合作。东芝与闪迪一起搞出了多达48层的第二代技术,Intel和美光今天也宣布了自己的第二代3D堆叠闪存,把存储密度堆到了一个全新的高度。

Intel和美光没有追求太多堆叠层数,和三星第二代一样是32层,但是容量非常高,在标准封装规格内,MLC规格单颗Die做到了256Gb(32GB),TLC规格则是高达384Gb(48GB),是其他方案的至少三倍。

用这样的颗粒做固态硬盘,M.2规格就能超过3.5TB,2.5寸规格则可以突破10TB!

另外,由于闪存单元都是垂直堆叠的,每一个独立单元的尺寸可以做得相当大,对于提升性能、读写寿命都非常有利,读写带宽、I/O速度、随机读写速度都相当高(具体多少没说),编程/擦写循环次数超过3000,TLC都完全可以用在数据中心里。

Intel还表示,其第一代3D闪存的成本就已经明显优于平面型闪存,还有新的休眠模式,可关闭空闲Die,大幅度降低待机功耗。

Intel和美光的256Gb MLC 3D闪存已经开始供货给合作伙伴,384Gb TLC的则会在今年春末试产,第四季度均投入大规模量产。

双方还都在开发基于这种新闪存的固态硬盘,预计明年推出。

f620a0d8a29d4b5792b6c06cdddae494Intel和美光的第二代3D闪存

83b9b8029f404fb696efa330d85d6752闪存颗粒近照

ef361682c2da4361ba5d106e11ff082c32层:无聊的可以数数

4fd7cbb618e1478aafc289a999a555f93D堆叠闪存还能大大改善闪存的耐用性

 

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