高通推出磁共振无线充电技术WiPower 兼容金属外壳设备

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使用金属材质来打造外壳的移动设备预计很快也能用上无线充电技术了。高通旗下子公司高通科技(QTI),于周二表示已找到一种方法可以让包裹在金属机身内的设备也可以通过无线的方式进行充电。而在此之前,所有现行无线充电标准都是不兼容采用金属外壳的电子设备的。

目前人们所采用的无线充电技术通常要利用到磁感应充电元件,而该元件在工作时会导致金属发热,因此任何以金属导电材质打造出的机身都存在先天性的不兼容。

于是,高通用了一种被称为磁共振的技术来取代传统的磁感应,前者相比后者对金属则具备更强的“免疫性”——磁共振只会在一个小范围的3D空间里产生电荷,因而周围的任何金属物件都可以不受到影响。

高通的此项发明大幅改善了无线充电技术的应用范围,预计未来所有使用金属机身的智能手机和平板电脑都将实现对无线充电的兼容。

高通该项新技术取名为WiPower,遵循当前Rezence无线充电协议标准。WiPower的磁共振元件如果运行在一个合理的频率时,将可以在不影响其它金属元件的情况下为设备进行充电。但同时,以WiPower当前的技术水平,任何用金属打造的设备事实上都能完全依仗其进行供电。

因为使用的是磁共振技术,WiPower也带来了如下一些方面的好处,譬如:将设备放在充电板充电时,并不需要完美地将两者对齐;一个充电板可支持同时给多个设备进行充电,且这些设备可以是不同的功耗标准;WiPower最高可以给22瓦功率的设备进行充电,同时充电速度要远快于其他无线充电技术。

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