说起3D立体堆叠闪存，三星电子无疑走在了前列，已经推出了两代技术和多款固态硬盘产品，其他厂商则纷纷开始合作。东芝与闪迪一起搞出了多达48层的第二代技术，Intel和美光今天也宣布了自己的第二代3D堆叠闪存，把存储密度堆到了一个全新的高度。
Intel和美光没有追求太多堆叠层数，和三星第二代一样是32层，但是容量非常高，在标准封装规格内，MLC规格单颗Die做到了256Gb(32GB)，TLC规格则是高达384Gb(48GB)，是其他方案的至少三倍。
用这样的颗粒做固态硬盘，M.2规格就能超过3.5TB，2.5寸规格则可以突破10TB！
另外，由于闪存单元都是垂直堆叠的，每一个独立单元的尺寸可以做得相当大，对于提升性能、读写寿命都非常有利，读写带宽、I/O速度、随机读写速度都相当高(具体多少没说)，编程/擦写循环次数超过3000，TLC都完全可以用在数据中心里。
Intel还表示，其第一代3D闪存的成本就已经明显优于平面型闪存，还有新的休眠模式，可关闭空闲Die，大幅度降低待机功耗。
Intel和美光的256Gb MLC 3D闪存已经开始供货给合作伙伴，384Gb TLC的则会在今年春末试产，第四季度均投入大规模量产。
双方还都在开发基于这种新闪存的固态硬盘，预计明年推出。
Intel和美光的第二代3D闪存
闪存颗粒近照
32层：无聊的可以数数
3D堆叠闪存还能大大改善闪存的耐用性
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